Soluções são apresentadas durante a Microelectronics US 2026
A Microelectronics US 2026 promete reunir engenheiros, arquitetos de sistemas e líderes de tecnologia de semicondutores, fotônica e sistemas embarcados para abordar os desafios do mundo real que moldam a forma como os produtos de próxima geração são projetados, construídos e implementados.
Mais sobre o evento (leia aqui a íntegra do texto da Microeletronics):
A conferência, que acontecerá nos dias 22 e 23 de abril no Palmer Events Center em Austin, terá como foco as restrições que os engenheiros enfrentam atualmente — desde limites de desempenho, potência e térmicos, até certificação de segurança, proteção, capacidade de fabricação e confiabilidade a longo prazo.
Em vez de roteiros abstratos, as sessões se concentram em como esses desafios estão sendo abordados na prática em aplicações automotivas, industriais, aeroespaciais, de defesa, de comunicações e de infraestrutura.
Problemas de engenharia no centro da agenda
Em diversos palcos com conteúdo específico, a Microelectronics US explorará tópicos como:
- Embalagens avançadas, chiplets e circuitos integrados 3D para superar gargalos de desempenho
- Projeto e verificação de sistemas críticos para a segurança e para a missão
- Implantação de IA e ML embarcados na borda, gerenciando latência, segurança e conformidade
- Escalabilidade da fotônica para data centers, sensores, espaço e comunicações
- Construindo sistemas resilientes para ambientes hostis e de alta confiabilidade
- Traduzindo mudanças em políticas, investimentos e cadeias de suprimentos em decisões de engenharia